Ienākt
Reģistrācija jauniem lietotājiem
LV
Visas kategorijas

Mātesplate MSI PRO B760-P DDR4 II, Intel B760 Express, LGA1700, DDR4 x 4, SATA x 4 , PROB760-PDDR4II

ID:Ražotājs:Preces kods:
267893MSIPROB760-PDDR4II
Noliktavā
VeikalsKurjersPiegādes punkti
- Bauska, Plūdoņa iela 7, saņem preci bez piegādes maksas (0.00 eur)
Fiksētas piegādes maksas visā Latvijā - 4.90, 5.90, 6,90, 12.90, 18,90, 25.00 € vai Bezmaksas piegāde, atkarībā no preces svara un gabarītiem.

Piegāde uz Omniva pakomātu: 1.90 €

127.90

Līzinga kalkulators

Pirmā iemaksa:
Termiņš mēnešos:
Ikmēneša maksājums:

Lūdzam ņemt vērā, ka ar šo kalkulatoru veiktajiem aprēķiniem ir informatīva nozīme. Ikmēneša maksājums var mainīties atkarībā no izvēlēetā līdzinga kompānijas piedāvājuma, procentu likmes izmaiņām un iesnieguma izskatīšanas.

Produkta aprakstsSpecifikācija

Intel B760 Express | LGA1700 | DDR4 | 5333/5200/5066/5000/4800/4600/4400/4266/4200/4000/3800/3733/3600/3466/3400/3333/3200/2933/2666/ | Atmiņas sloti 4 | 5xPCI-Express 5.0 16x | 2xM.2 | 1xHDMI | 1xDisplayPort | 2xUSB 2.0 | 2xUSB 3.2 | 1xUSB-C | 1xOptiskais S/PDIF | 1xRJ45 | 5xAudio pieslēgvieta | SATA | USB 2.0 | USB 3.2 | Video atkarībā no centrālā procesora | LAN 2.5 Gigabit | Audio Realtek ALC897 | RAID SATA 0, 1, 5, 10 | TPM galvene

PRO B760-P DDR4 II

  • Atbalstiet Intel® Core™ 14./13./12. paaudzes procesorus, Intel® Pentium® Gold un Celeron® procesorus LGA 1700 ligzdai
  • Atbalsta DDR4 atmiņu, divu kanālu DDR4 5333+MHz (OC)
  • Uzlabots jaudas dizains: 12+1 Duet Rail barošanas sistēma ar P-PAK, 8 kontaktu + 4 kontaktu CPU barošanas savienotāji, Core Boost, Memory Boost
  • Augstākās kvalitātes termiskais risinājums: paplašināta dzesētāja, MOSFET siltuma spilventiņi ar nominālo jaudu 7W/mK, papildu droseļvārsta termopaliktņi un M.2 Shield Frozr ir
  • radīti augstas veiktspējas sistēmai un nepārtrauktai spēļu pieredzei.
  • Augstas kvalitātes PCB: 6 slāņu PCB, kas izgatavots no 2 unces biezināta vara un servera līmeņa materiāla
  • Zibens ātra spēļu pieredze: PCIe 4.0 slots, Lightning Gen 4 x4 M.2
  • Intel Turbo USB 3.2 Gen 2: darbina Intel USB 3.2 Gen2 kontrolleris, Turbo USB nodrošina nepārtrauktu savienojumu ar lielāku stabilitāti un ātrāko USB ātrumu
  • 2.5G LAN: jaunināts tīkla risinājums profesionālai un multivides lietošanai. Nodrošina drošu, stabilu un ātru tīkla savienojumu
  • AUDIO BOOST: apbalvojiet savas ausis ar studijas līmeņa skaņas kvalitāti, lai iegūtu iespaidīgāko spēļu pieredzi
Procesora ražotājs:Intel®
Plates izmērs (Form Factor):ATX
Procesora ligzda:LGA 1700
Mikroshēmu kopne (chipset):Intel® B760
Atmiņas kopne:DDR4
Atmiņas vietas:4
Maksimālā atbalstītā atmiņa:128 GB
Kopnes atbalstītā frekvence:2133 MHz, 2400 MHz , 2666 MHz, 2933 MHz, 3200 MHz, 3333 MHz (O.C),
SATA 3 porti:4
PCI Express 1X:Nav
PCI Express 4X:Nav
PCI Express 16X:5
PS/2 savienojumi:Nav
D-Sub :Nav
DVI:Nav
HDMI:1
DisplayPort:1
USB 2.0:2
USB 3.0:2
USB Type-C:1
RJ-45:1
Wi-Fi:
LAN (tīkla karte):Realtek® RTL8125BG
Audio kanāli:5
Optical S/PDIF ports:
Integrēta skaņas karte:Realtek® ALC897
Procesora ražotājs:Intel®
Plates izmērs (Form Factor):ATX
Procesora ligzda:LGA 1700
Mikroshēmu kopne (chipset):Intel® B760
Atmiņas kopne:DDR4
Atmiņas vietas:4
Maksimālā atbalstītā atmiņa:128 GB
Kopnes atbalstītā frekvence:2133 MHz, 2400 MHz , 2666 MHz, 2933 MHz, 3200 MHz, 3333 MHz (O.C),
SATA 3 porti:4
PCI Express 1X:Nav
PCI Express 4X:Nav
PCI Express 16X:5
PS/2 savienojumi:Nav
D-Sub :Nav
DVI:Nav
HDMI:1
DisplayPort:1
USB 2.0:2
USB 3.0:2
USB Type-C:1
RJ-45:1
Wi-Fi:
LAN (tīkla karte):Realtek® RTL8125BG
Audio kanāli:5
Optical S/PDIF ports:
Integrēta skaņas karte:Realtek® ALC897